作为中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业天臣配资，在全球半导体产业链中扮演着不可替代的角色。
按照2024年四季度的数据，目前中芯国际，已经是全球第三，中国大陆第一了，市场份额仅次于台积电和三星，早已超越格芯、联电等企业。
一、技术版图：成熟工艺筑基，先进制程突围
那么问题来了，中芯国际的产能、技术、布局究竟是什么样的，我们来分析一下。
从工艺来看，中芯国际的产能结构呈现\"金字塔\"形态：成熟制程（45nm及以上）占据总产能75%以上，广泛应用于消费电子、汽车电子、等民生领域。
而先进制程（28nm及以下）占比虽小，但却也代表着技术突破的方向。公司目前已掌握14nm FinFET工艺及等效7nm的N+1技术，但受制于制裁，先进制程产能较小，更多的还是聚焦在成熟工艺。
这种\"以成熟保基本盘，以先进谋突破\"的战略选择，在工厂布局中，也是清晰可见。
目前中芯国际已建成7座晶圆厂天臣配资，形成覆盖8英寸和12英寸产线的制造网络，2024年中芯国际晶圆销售数量（折合8英寸标准逻辑）为802.1万片，月均67万片。
另有3座12英寸厂在建，规划总产能超过100万片/月（等效8英寸）。
二、现有7座工厂：多技术节点覆盖的制造矩阵
已投产的7座工厂构成梯次配置的技术矩阵：
中芯上海：坐拥8英寸和12英寸双产线，8英寸厂覆盖0.35微米至90nm工艺，12英寸厂曾产14nm FinFET，如今也有N+1等，但产能不大。中芯南方（上海）：定位14nm FinFET工艺研发，但产能不高，后来主要发展成熟工艺生产。中芯北京：12英寸厂聚焦0.18微米至55nm成熟工艺。中芯北方：12英寸，聚焦65nm-24nm中端制程，服务于消费电子和工业控制领域。中芯天津：8英寸厂专攻0.35微米至90nm模拟、功率器件，支撑新能源汽车等特色工艺需求。中芯深圳：8英寸厂覆盖0.35微米至0.15微米，12英寸厂主打中端成熟工艺，形成\"特色+规模\"的组合优势。
这种多地协同的布局，使中芯国际具备同时服务消费电子、汽车电子、工业控制等多元市场的能力，而这也是根据客户需求，进行布局的。
三、在建项目：瞄准战略领域补强产能
三大在建12英寸厂剑指战略领域：
上海临港（中芯东方）：聚焦28nm及以上成熟制程，2025年投产后将显著增强车规芯片供应能力。天津（中芯西青）：主攻车规级芯片和工业控制芯片，强化公司在汽车电子领域的布局。北京（中芯京城）：原定2023年量产因设备交付延迟至2024年试产，目标28nm工艺，将缓解北方地区先进成熟制程供应压力。
这些项目全部达产后，中芯国际12英寸产能将实现翻番式增长，特别是在28nm这个\"黄金制程\"节点形成规模效应，毕竟28nm及以上工艺，可以广泛应用于显示驱动、物联网、汽车电子等领域，市场需求持续旺盛，全球75%以上的芯片，都是基于28nm及以上工艺制造的。
可以预计的是，随着这些工厂陆续投产，且产能逐步放大，未来中芯国际的营收会持续增长，超过三星，应该是不成问题的，毕竟到2024年Q4时，已经只有2.6%的差距了。
当然，在技术上，中芯国际与台积电、三星等还有一定的差距，毕竟台积电今年要实现2nm，而中芯的N+1，是等效7nm的，中间还有5nm、3nm这两个关键点节，代差在3代以上。
但不管怎么样，我们从成熟工艺上去努力，和国产供应链一起突破，未来是真的可期，而中芯国际，其实也是中国制造产业的底气，它没有退路，只有必赢的。
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